广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路（IC）的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务，公司正式成立于2012年，拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地，公司业务和服务范围涵盖全国各地，包括中国大陆、中国香港、中国台湾及其周边地区，现今我们的海外市场正在不断扩大。