广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17、3万平方米，其中一期建筑面积9、5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标）、广东省高成长中小企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。

公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务，始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势，目前已成为华南地区封装规模最大的内资企业。公司主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过 120 个品种。2014 年 11 月，公司自主定义的 Qipai8 封装产品经深圳市企业创新纪录审定委员会审定为“第一款由中国人发明的封装形式”，纪录水平已达到“国内同行首创”。2019 年 12 月，广东省高新技术企业协会认定公司自主定义的“CPC 封装技术产品”为 2019 年度广东省高新技术产品。封装产品主要运用于手机、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、锂电池、通讯设备等关键集成电路领域；与华大半导体、华润赛美科、德赛微电子、杭州士兰微、华微电子、矽力杰、集创北方、景嘉微、晶丰明源等建立了长期的合作关系。产品终端客户包括中兴通讯、富士康、小米、比亚迪、大华科技、美的、格力、海尔、飞利浦、佛山照明等。