同方新材料科技（惠州）有限公司是深圳市同方电子新材料有限公司控股子公司，占股比例100%，投资100012.00万元，项目用地约150亩。主要建设内容包括:以异丙醇、丁二酸、二轻基聚硅氧烷、聚二甲基硅油、锡、银、纯水等为主要原料，年产15000吨电子助焊剂装置、5000吨电子清洗剂装置、17000吨热固性绝缘涂覆新材料1000吨UV绝缘涂覆新材料、5000吨浸渍涂敷新材料、2400吨绝缘胶注料、3600吨汽车封装胶300吨助焊膏、2400吨焊锡膏、2400吨焊锡粉、4200吨锡条/锡线，以及甲类、丙类、丁类厂房及仓库、中心控制室等配套公用工程和辅助设施等建设内容，占地面积100024.71平方米。项目建设内容含甲类厂房3个，甲类仓库3个，甲类储罐区2个，丙类车间3个，丙类仓库2个，公用工程房，控制中心，危化品停车场，初级雨水收集池和事故水池各一个，消防水罐，环保设备处理区，厂区道路，地下管网，内部管廊，综合楼，普通停车场。预计2024年完成投资2.5亿元以上，2025年完成投资2亿元以上，全部投产后预计年产值峰值达26亿元，工业增值5.2亿，税收0.78亿元以上。