珠海宏仁电子材料科技有限公司功能性高阶覆铜板电子材料项目为宏仁企业集团新建项目，该项目于2023年11月启动建设。项目采用国际一流的覆铜板生产设备和工艺，项目总用地面积4.78万平方米，总建筑面积5.26万平方米，公司主要产品为铜箔基板（CCL）、半固化片（PP），可加工印刷电路板制成单、双面印刷电路板和多层板，应用于计算机、通讯、航天、军事等领域。项目预计于2025年6月份正式投产。