广东盈骅成立于2017年11月，是IC封装载板板材，4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料，用于集成电路裸芯片的承载，广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司自主研发的IC封装载板，具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG等特点，成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题。