1. 配合研发封装工程师完成部分封装工作及产线工艺提升，如半导体激光器的划片/贴片/打线/封盖/耦合及器件封装打样等工作。

2. 负责进行简单的光电器件测试，会操作源表及OSA等仪器。

3. 负责生产工艺流程的操作培训及支持，操作文件SOP的编制、更新及维护。

4. 按时提交工作日志及周报，及时总结工作状态，积极与上级沟通。

5. 同工程师完成试产，处理试产中的异常问题，完成上级交办的其它工作。

6. 针对制程过程产生异常不良品分析解决能提出合理的方案，确保产品质量。



任职资格：

1. 积极、主动、敬业的工作态度，具备良好的沟通及表达能力，工作严谨，有责任心，能够在多任务环境下工作。

2. 大专以上学历，具有团队意识和创新精神。

3. 半导体封装行业封装经验及设备调试维护相关经验，能使用半导体器件封装设备及相关测试设备，熟悉行业流程。

4. 具备工艺开发，调试及维护经验，有较强的动手能力和异常分析解决能力，参与过工艺试验设计和数据分析处理能力。

5. 有半导体泵浦激光器经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。