1. 参与研发。与软件工程师配合，参与公司EDA软件的调研、立项以及开发。
2. 对内指导。向公司的软件工程师进行EDA软件的使用指导，对研发的test chip进行比较和分析，给出结果、结论。
3. 客户支持。完善公司EDA产品在客户设计流程中的部署，对外进行技术支持。

任职要求：
1. 微电子、电子工程等相关专业等相关专业本科学历，三年以上工作经验，不包含短期培训经验。
2. 熟练掌握至少一套芯片后端布局布线和可靠性签核EDA软件，ICC2/Redhawk 或 Innovus/Voltus，有Hspice、StarRC等软件使用经验者优先。
3. 对先进工艺下IC设计signoff tool开发有浓厚兴趣，对芯片设计流程和EDA工具有深入理解。
4. 掌握主流文件标准如verilog/lef/def/spef/tech/gdsii/lib/vcd及各种tecfile、runset等。
5. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级），具有丰富的28nm及以下工艺有低功耗和顶层物理设计经验优先。
6. 良好的沟通能力与团队意识。