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职位描述
- 五险一金
1、负责封装新产品工艺流程制定，工艺流程开发和工艺流程验证；
2、负责封装工艺材料研究，材料验证；
3、负责产品实现，DOE验证和Recipe建立；
4、产线异常解决，技术支持。
5、本科及以上学历。
2、负责封装工艺材料研究，材料验证；
3、负责产品实现，DOE验证和Recipe建立；
4、产线异常解决，技术支持。
5、本科及以上学历。
联系方式
联 系 人：胡先生
手机号码：13416080198
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联系地址：中山市翠亨新区和清路9号
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