1、负责半导体激光器的研发、实验、设计、装调工作；
2、负责产品封装工艺的改进、测试、验证，以及技术平台的建设；
3、负责解决工艺设计和开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保工艺的稳定性；
5、协助生产部门进行定型产品的导入，并为制造过程提供技术支持；
6、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持。
任职要求：
1、物理专业、光学工程、激光技术、光电子学等相关专业，本科及以上学历；
2、3年以上半导体封测行业工艺工程工作经验，精通封装或测试工艺(贴片、邦线、点胶、测试等)，掌握相关工艺设计规范、工艺原理，熟悉精密光电器件制造流程及加工设备，对半导体激光器、光电探测器、LED等光电器件特性有深入了解;
3、具有良好的沟通能力和团队协作精神,出色的解决问题的能力。