1、全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。
2、深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
3、主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。
4、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划
7、协助公司产品的市场宣传和推广。