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职位描述
- 五险一金
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
联系方式
联 系 人：刘翊
手机号码：0755-86566695
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联系地址：广东省深圳市龙华区大浪街道德泰科技工业园10栋
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