1、从事半导体封装相关工作经验1~3年, 或电子、自动化专业相关的优秀应届生;2、了解半导体封装基本流程，熟悉半导体封装相关工艺技术及相关的封装材料等；3、了解封装substrate和leadframe的结构及基本流程;4、了解半导体封装新产品导入及工艺验证，熟悉DOE，FMEA，熟悉封装可靠性的验证；5、具备良好的沟通协调能力，团队合作能力，及较强的学习接受能力，善于独立发现问题分析问题和解决问题。专业要求：大专以上，电子或自动化专业优先，以及关理工科专业均可;福利待遇：1.八小时工作制,早九晚六，按照国家规定执行法定假,员工根据工作年限享受7-15天不等带薪年休假;2.公司为员工购买五险一金，每月餐补200元;3.不定期公司聚餐，法定节日福利;4.为员工供应优良住宿环境,宿舍配备空调、热水器、电视机等娱乐设施；外宿每月补贴200元住宿费。5.年底依据公司营利状况发放双薪及奖金等。